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E-mail：sales@victortrading.com.cn
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Acheson導電碳漿
Acheson導電碳漿ED 423SS
產品名稱:導電碳漿 型號/規(guī)格:423SS）產品描述：Electrodag 423SS是用很幼細的碳粒均勻地分布于熱塑性樹脂中的導電碳漿，可以絲網印刷，主要用在薄膜開關及柔性線路上。ED 423SS對聚脂膠片（POLYESTER）有很好的附著力和穩(wěn)定的導電性能．也因為它對環(huán)境變化的適應性強，ED 423SS可以作為銀導電線路的保護層，防止銀線路在潮濕環(huán)境下發(fā)生銀游離及保護它免受硫化侵蝕．
典型用途：•薄膜開關•柔性線路•印刷電阻•發(fā)熱組件
Acheson導電碳漿ED 423SS
優(yōu)點：
－穩(wěn)定的導電性
－可以和ED 427SS或SS 24210混合使用．調校出苻合個別需要的導電值．
性能：
導電材料：碳
(原罐來時)粘結料：乙烯樹酯
顏色：黑色
黏稠度：9,000至22,000 CPS（根據BROOKFIELD RVT黏度計，使用#6拌攪棒，轉速 20 rpm時測試所得）
固體成份：36*
密度：9.4 lb./gal. (1.13 kg./l.)
引火點(或稱閃點)：165℉（74℃）（使用PENSKY-MARTENS方法，按ASTM D93-71測試所得）
有機揮發(fā)物質(VOC)：6.16 lb/gal (727 g/l)
銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用*少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的較大利用，關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉粉為七類：
導電銀漿的生產流程
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉
③高導電還原銀粉
電子工業(yè)用銀粉
④光亮銀粉
⑤片狀銀粉
⑥納米銀粉
⑦粗銀粉
①②③類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。
目前使用較大的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電*漿料
成分質量百分比成分說明
銀粉78-82*導電填料
雙酚A型環(huán)氧樹脂8-12*樹脂
酸酐類固化劑1-3*固化劑
乙酸丁酯4-6*非活性稀釋劑
活性稀釋劑6921-2*活性稀釋劑
鈦酸四乙酯0-1*附著力***
聚酰胺蠟0-1*防沉降劑
主要型號有：ED 427SS、ED 423SS、ED820B、ED72***、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS
產品名稱:導電碳漿 型號/規(guī)格:423SS）產品描述：Electrodag 423SS是用很幼細的碳粒均勻地分布于熱塑性樹脂中的導電碳漿，可以絲網印刷，主要用在薄膜開關及柔性線路上。ED 423SS對聚脂膠片（POLYESTER）有很好的附著力和穩(wěn)定的導電性能．也因為它對環(huán)境變化的適應性強，ED 423SS可以作為銀導電線路的保護層，防止銀線路在潮濕環(huán)境下發(fā)生銀游離及保護它免受硫化侵蝕．
典型用途：•薄膜開關•柔性線路•印刷電阻•發(fā)熱組件
Acheson導電碳漿ED 423SS
優(yōu)點：
－穩(wěn)定的導電性
－可以和ED 427SS或SS 24210混合使用．調校出苻合個別需要的導電值．
性能：
導電材料：碳
(原罐來時)粘結料：乙烯樹酯
顏色：黑色
黏稠度：9,000至22,000 CPS（根據BROOKFIELD RVT黏度計，使用#6拌攪棒，轉速 20 rpm時測試所得）
固體成份：36*
密度：9.4 lb./gal. (1.13 kg./l.)
引火點(或稱閃點)：165℉（74℃）（使用PENSKY-MARTENS方法，按ASTM D93-71測試所得）
有機揮發(fā)物質(VOC)：6.16 lb/gal (727 g/l)
銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用*少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的較大利用，關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉粉為七類：
導電銀漿的生產流程
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉
③高導電還原銀粉
電子工業(yè)用銀粉
④光亮銀粉
⑤片狀銀粉
⑥納米銀粉
⑦粗銀粉
①②③類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。
目前使用較大的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電*漿料
成分質量百分比成分說明
銀粉78-82*導電填料
雙酚A型環(huán)氧樹脂8-12*樹脂
酸酐類固化劑1-3*固化劑
乙酸丁酯4-6*非活性稀釋劑
活性稀釋劑6921-2*活性稀釋劑
鈦酸四乙酯0-1*附著力***
聚酰胺蠟0-1*防沉降劑
主要型號有：ED 427SS、ED 423SS、ED820B、ED72***、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS
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